样本E · 电子制造
行业景气波动叠加短债集中，信用安全边际依赖订单回暖与外部融资稳定。
综合评分49承压
净债务/EBITDA4.82x杠杆越低越稳健
利息保障倍数2.41xEBITDA/利息偿付覆盖
现金/短债0.76x流动性短期缓冲
流动比率1.12x流动资产/负债静态指标
经营现金流/债务8.3%现金创造内生偿债
最新利差110.5bp+2.8bp MoM主体样本
Spread
信用利差跟踪
观察主体风险定价的月度变化。
图表获得焦点后，可使用左右方向键浏览数据点。
Maturity Wall
债务到期墙
样本期内合计 103亿元。
信用判断
结论拆分为支撑因素、风险因素和需要持续验证的观察项。
支撑因素
- 具备细分工艺壁垒
- 客户结构逐步分散
- 部分资本开支已进入收获期
主要风险
- 短债集中且现金覆盖偏弱
- 利息保障倍数处于低位
- 下游去库存压制回款
跟踪变量
- 订单可见度
- 银行续贷条件
- 经营现金流与资本开支缺口
财务口径
金额单位为亿元；主体为匿名化研究样本。
| 营业收入 | EBITDA | 经营现金流 | 现金 | 短期债务 | 总债务 | 净债务 | 利息支出 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 129亿元 | 17.1亿元 | 8.6亿元 | 20.8亿元 | 27.5亿元 | 103亿元 | 82.4亿元 | 7.1亿元 |